申请/专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115575787A

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本发明公开了一种IGBT模块健康状态监测方法及装置，该方法包括：根据变流器的工作参数，获取IGBT芯片的第一结温和第一功率损耗；采集IGBT模块基板的第一壳温和第二壳温，并根据第一结温和所述第一功率损耗，计算与壳温对应的第一等效热阻和第二等效热阻之间的等效热阻比值；第一壳温和第二壳温的测量点与IGBT芯片距离不同；当等效热阻比值的增量大于第一阈值时，认定IGBT模块的焊料层失效；此外，根据所述等效热阻比值，计算导通压降变化量，并根据导通压降变化量，判断IGBT模块是否发生键合线失效。采用本发明实施例，可以抵消由于散热器表面温度分布不均带来的影响，提高了IGBT模块健康状态的监测准确度。

主权项：1.一种IGBT模块健康状态监测方法，其特征在于，包括：根据变流器的工作参数，获取IGBT芯片的第一结温和第一功率损耗；采集IGBT模块基板的第一壳温和第二壳温，并根据所述第一结温和所述第一功率损耗，计算与所述第一壳温对应的第一等效热阻和与所述第二壳温对应的第二等效热阻之间的等效热阻比值；其中，所述第一壳温为IGBT芯片上方壳温，所述第二壳温为距离IGBT芯片预设距离处的壳温；判断所述等效热阻比值的增量是否大于第一阈值；当所述等效热阻比值的增量大于第一阈值时，认定IGBT模块的焊料层失效；根据所述等效热阻比值，计算导通压降变化量，并根据所述导通压降变化量，判断IGBT模块是否发生键合线失效。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院 一种IGBT模块健康状态监测方法及装置

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