申请/专利权人:中国科学院半导体研究所
申请日:2022-10-14
公开(公告)日:2023-01-06
公开(公告)号:CN115579444A
主分类号:H01L33/48
分类号:H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075;H01L33/00;B82Y40/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开
摘要:本发明提供了一种紫外LED模组封装结构及封装方法,其中,该封装结构包括:封装支架,封装支架包括基板和具有嵌入槽的金属围坝;至少一个紫外LED芯片,封装在基板上;盖板,盖板包括具有预设突出结构的盖板两端和具有平板结构的平面部分,具有预设突出结构的盖板两端与具有嵌入槽的金属围坝嵌入连接;其中,盖板两端的预设突出结构与金属围坝的嵌入槽的结构对应,以便盖板与金属围坝嵌入连接;盖板的具有平板结构的平面部分的下表面具有微纳图形化结构。
主权项:1.一种紫外LED模组封装结构,包括:封装支架,所述封装支架包括基板和具有嵌入槽的金属围坝;至少一个紫外LED芯片,封装在所述基板上;盖板,所述盖板包括具有预设突出结构的盖板两端和具有平板结构的平面部分,所述具有预设突出结构的盖板两端与具有嵌入槽的所述金属围坝嵌入连接;其中,所述盖板两端的预设突出结构与所述金属围坝的嵌入槽的结构对应,以便所述盖板与所述金属围坝嵌入连接;所述盖板的具有平板结构的平面部分的下表面具有微纳图形化结构。
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权利要求:
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