申请/专利权人：天津凯华绝缘材料股份有限公司

申请日：2022-10-17

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115572458A

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L79/04;C08L83/04;C08K7/26;C08K5/523;H01L23/29

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本发明公开一种氰酸酯树脂改性环氧树脂粉末包封料，其组成成分及重量份数如下：氰酸酯树脂改性环氧树脂40‑60份；酸酐固化剂2‑6份；促进剂0.01‑1.5份；阻燃剂2‑8份；有机硅弹性微球1‑3份；颜填料25‑50份；气相法白炭黑0.05‑0.5份。本发明包封料采用氰酸酯树脂改性环氧树脂作为粉末包封料的主体树脂，相较于环氧树脂含特种环氧树脂、多官能度环氧树脂酸酐体系，其耐热性提高。且介电损耗因数和吸水率也有降低。另外，相较于纯氰酸酯树脂或者以氰酸酯树脂为主要成分的电子封装材料，成本有较大的优势，且固化温度可以低至175℃以下，满足目前中高端电子元件的性能需求。

主权项：1.一种氰酸酯树脂改性环氧树脂粉末包封料，其特征在于：其组成成分及重量份数如下：

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种氰酸酯树脂改性环氧树脂粉末包封料、制备方法和应用

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