申请/专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115571851A

主分类号：B81C1/00

分类号：B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本发明公开了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法。所述封装结构包括基底、MEMS芯片和盖板。所述基底上开设有第一容置槽和与所述第一容置槽连通的开口，所述MEMS芯片设置于所述第一容置槽内，且所述MEMS芯片与所述第一容置槽的侧壁连接。本发明的一个技术效果在于，通过在基底上开设第一容置槽并将MEMS芯片设置于第一容置槽内，能够避免MEMS芯片的传统设置带来的封装结构的高度增加，从而能够降低封装结构的尺寸，也扩大了该封装结构的适用范围。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基底1，所述基底1上开设有第一容置槽11和与所述第一容置槽11连通的开口；MEMS芯片2，所述MEMS芯片2设置于所述第一容置槽11内，且所述MEMS芯片2与所述第一容置槽11的侧壁连接，所述MEMS芯片2的前腔21与所述开口相对；盖板3，所述盖板3盖设于所述基底1和所述MEMS芯片2上，且所述盖板3、所述基底1和所述MEMS芯片2共同围成背腔31。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛歌尔智能传感器有限公司 封装结构、电子设备及封装结构的制备方法

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