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【发明公布】一种测压导管传感器载体及测压结构及测压导管_重庆金山医疗技术研究院有限公司_202211398361.7 

申请/专利权人:重庆金山医疗技术研究院有限公司

申请日:2022-11-09

公开(公告)日:2023-01-06

公开(公告)号:CN115568839A

主分类号:A61B5/03

分类号:A61B5/03;A61B5/22;A61B5/00;G01L1/18

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要:本发明公开了一种测压导管传感器载体,包括安装部,安装部的两端为连接部,安装部和两个连接部具有同轴向的贯穿的通孔,安装部的外侧开设有容纳槽。本发明解决的技术问题是提供一种可以避免传感器及导电材料受损且传感器安装更牢固、便捷的测压导管传感器载体及测压结构及测压导管。

主权项:1.一种测压导管传感器载体,其特征在于:包括安装部11,所述安装部11的两端为连接部12,安装部11和两个连接部12具有同轴向的贯穿的通孔13,安装部11的外侧开设有容纳槽111。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆金山医疗技术研究院有限公司 一种测压导管传感器载体及测压结构及测压导管

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