申请/专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司

申请日：2022-11-18

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115580994A

主分类号：H05K3/40

分类号：H05K3/40;H05K3/06;H05K3/00;G06F30/398;G06F30/394;G06F115/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种提高邦定IC蚀刻精度的控制方法，包括以下步骤：S1、跟据邦定IC蚀刻形态变化建立仿真补偿模型；S2、设置邦定IC补偿；根据仿真补偿模型，对邦定IC焊盘进行至少三级梯度补偿；S3、进行邦定IC蚀刻；包括进行两次蚀刻。本发明根据邦定IC蚀刻形态建立仿真模型，然后按仿真模型在邦定IC顶部位置进行三级梯度补偿+最外侧增加等距假焊盘方式，从而改善邦定IC蚀刻线细及顶端针尖效应等问题，提升邦定IC蚀刻精度，产品良率由50%提高到98%以上。

主权项：1.一种提高邦定IC蚀刻精度的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、跟据邦定IC蚀刻形态变化建立仿真补偿模型；S2、设置邦定IC补偿；根据仿真补偿模型，对邦定IC焊盘进行至少三级的梯度补偿；S3、进行邦定IC蚀刻；包括进行两次蚀刻。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种提高邦定IC蚀刻精度的控制方法

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