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【发明公布】硅片输送机构_龙威微电子装备(龙泉)有限公司_202211477764.0 

申请/专利权人:龙威微电子装备(龙泉)有限公司

申请日:2022-11-23

公开(公告)日:2023-01-06

公开(公告)号:CN115571652A

主分类号:B65G59/06

分类号:B65G59/06;B65G47/82;B65G51/03;B65G35/00;B65G15/30;B65G61/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要:本发明提供了一种硅片输送机构,包括硅片堆垛机构、硅片取出机构、气压悬浮输送组件、滚盘输送组件以及龙门吸盘转移组件等,改变现有采用吸盘取出的方式,而是逐层将硅片从层架中推出并通过调整层架的位置来自动适应取出机构的操作,并且实现硅片从气压悬浮输送组件精确的转移至滚盘输送组件的载板上并保持硅片表面的洁净度。

主权项:1.硅片输送机构,其特征在于:包括硅片堆垛机构(1)、硅片取出机构(2)、气压悬浮输送组件(3)、滚盘输送组件(4)以及龙门吸盘转移组件(5),所述存放于硅片堆垛机构(1)中的硅片(6)通过硅片取出机构(2)从底部逐片取出后送至气压悬浮输送组件(3),由气压悬浮输送组件(3)将硅片(6)输送至指定的位置以后再由龙门吸盘转移组件(5)转移至滚盘输送组件(4)的载板上;所述硅片堆垛机构(1),包括位于堆垛位置用于放置硅片(6)的层架(101);所述层架(101)內設有至少多组平行设置的立柱(102)组成,每个立柱(102)于同样高度的位置分别设置用于固定硅片(6)边缘的卡槽(103)形成用於存放硅片(6)的位置;所述层架(101)安装于驱动层架(101)沿立柱(102)延伸方向移动的第一纵向平移机构(104)上;所述硅片取出机构(2),包括沿硅片(6)的取出方向设置第一水平平移机构(201),所述第一水平平移机构(201)上安装有用于钩取硅片(6)的拨片(202),所述第一水平平移机构(201)还安装在第二纵向平移机构(203)上;所述第一水平平移机构(201)及第二纵向平移机构(203)分别连接至一组驱动机构上,所述驱动机构包括偏心轴(204)及凸轮装置(205),所述偏心轴(204)与一摆臂(206)配合,摆臂(206)内设置有滑动槽,偏心轴(204)沿滑动槽运动,第一水平平移机构(201)连接至摆臂(206);所述第二纵向平移机构(203)设有滚动轮(207)与凸轮装置(205)配合以带动第二纵向平移机构(203)的运动;气压悬浮输送组件(3)以及滚盘输送组件(4)之间通过龙门吸盘转移组件(5)将硅片(6)转移并经过用于调整硅片(6)位置的导向装置,所述龙门吸盘转移组件(5)至少包括安装在龙门架上的吸盘阵列(301),所述吸盘阵列(301)通过管道连接至真空装置,所述龙门架至少由沿硅片(6)转移方向设置的平移机构,所述吸盘阵列(301)通过升降机构(303)安装于上述第三平移机构(302)上;所述吸盘阵列(301)包括多个真空吸嘴,真空吸嘴安装在安装支架上,所述安装支架中设有与真空吸嘴连通的真空管道,所述真空管道与真空发生装置相连。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 龙威微电子装备(龙泉)有限公司 硅片输送机构

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