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【发明公布】LED芯片、刷料装置及LED芯片的刷料固晶方法_惠科股份有限公司_202211578139.5 

申请/专利权人:惠科股份有限公司

申请日:2022-12-09

公开(公告)日:2023-01-06

公开(公告)号:CN115579440A

主分类号:H01L33/36

分类号:H01L33/36;H01L33/38;H01L33/62;B23K3/08

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2023.01.06#公开

摘要:本申请公开了一种LED芯片、刷料装置及LED芯片的刷料固晶方法;LED芯片具有PN电极,LED芯片的PN电极的一表面涂刷有焊料,焊料用于在LED芯片固晶时与基板固定连接;PN电极上的焊料的质量为0.03‑0.08g,焊料至少覆盖PN电极的该表面的四分之三,焊料的横截面形状为矩形或扇形。通过上述设置,LED芯片固晶时直接通过PN电极上的焊料与基板接触连接,可以有效避免现有技术中通过钢网印刷焊料,在LED芯片与基板连接时,由于钢网的网孔堵塞、刷料量不均匀等造成固晶后LED芯片偏移、空洞率大、虚焊等问题的发生;同时,保证LED芯片上的焊料更均匀、焊料的覆盖面积充足,进一步使得固晶精准度更高、固晶强度更强,解决了刷料量难控制、刷料不均匀导致产品不良率高的问题。

主权项:1.一种LED芯片,具有PN电极,其特征在于,所述LED芯片的所述PN电极的一表面涂刷有焊料,所述焊料用于在所述LED芯片固晶时与基板固定连接;所述PN电极上的所述焊料的质量为0.03-0.08g;所述PN电极上的所述焊料至少覆盖所述PN电极的所述表面的四分之三;所述焊料的横截面形状为矩形或扇形。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠科股份有限公司 LED芯片、刷料装置及LED芯片的刷料固晶方法

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