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【发明授权】基因检测基板及芯片、基因检测系统及检测方法_京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司_202010295999.2 

申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司

申请日:2020-04-15

公开(公告)日:2023-01-06

公开(公告)号:CN111471583B

主分类号:C12M1/34

分类号:C12M1/34;C12M1/38;C12M1/02;C12M1/00;C12Q1/6837

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.06#授权;2020.08.25#实质审查的生效;2020.07.31#公开

摘要:本发明公开了一种基因检测基板及芯片、基因检测系统及检测方法。该基因检测基板,包括基底和设置在所述基底一侧的至少一个检测单元,所述检测单元包括设置在所述基底一侧的感应单元和加热单元,所述加热单元配置为对基因检测基板进行加热,所述感应单元配置为设置探针基因并对基因杂交诱导产生的电信号进行感应测量。该基因检测基板,实现了无标记电学检测,检测灵敏度高,实现了基因芯片低成本、小型化、便携化的目的。

主权项:1.一种基因检测基板,其特征在于,包括基底和设置在所述基底一侧的测温单元和至少一个检测单元,所述测温单元配置为检测所述基因检测基板的温度并反馈温度信号,所述检测单元包括设置在所述基底一侧的感应单元和加热单元,所述加热单元配置为对基因检测基板进行加热,所述感应单元配置为设置探针基因并对基因杂交诱导产生的电信号进行感应测量;所述感应单元包括第一薄膜晶体管、控制电容、设置在所述第一薄膜晶体管背离所述基底一侧的钝化层以及设置在所述钝化层背离所述基底一侧的感应电极,所述感应电极与所述第一薄膜晶体管的栅电极电连接,所述感应电极的背离所述基底一侧的表面配置为设置探针基因,所述测温单元包括第二薄膜晶体管,所述加热单元包括加热层,所述加热层在所述基底上的正投影与所述感应电极在所述基底上的正投影部分重叠,所述加热层在所述基底上的正投影与所述第一薄膜晶体管在所述基底上的正投影部分重叠,所述控制电容在所述基底上的正投影位于所述加热层在所述基底上的正投影范围内,所述第二薄膜晶体管在所述基底上的正投影位于所述加热层在所述基底上的正投影范围内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司 基因检测基板及芯片、基因检测系统及检测方法

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