申请/专利权人：唐虞企业股份有限公司

申请日：2020-06-22

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN112928517B

主分类号：H01R13/24

分类号：H01R13/24;H01R13/42;H01R13/66;H01R24/00

优先权：["20191206 TW 108144829","20200122 TW 109102388"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：一种连接器总成，具有可对接的母端连接器和公端连接器。母端连接器可容置母端电路板于其中，且母端连接器的导电端子可在不影响对接公端连接器的情况下适应母端电路板形变，而保证母端连接器的导电端子能搭接母端电路板，也保证母端连接器的导电端子能对接公端连接器。公端连接器可容置公端电路板于其中，且公端连接器的导电端子可在不影响对接母端连接器的情况下适应公端电路板形变，而保证公端连接器的导电端子能搭接公端电路板，也保证公端连接器的导电端子能对接母端连接器。借此，本发明可以解决现有在电路板发生加工误差或形变导致连接器的导电端子移位而衍生的种种技术问题。

主权项：1.一种连接器总成，用于电性连接母端电路板与公端电路板，所述连接器总成包括：母端连接器，所述母端连接器包含：母端绝缘座，所述母端绝缘座具有母端容置结构和母端对接结构，所述母端容置结构用于容置所述母端电路板；以及至少一母端导电端子，所述母端导电端子具有母端搭接部、母端导接部和母端导电端子嵌设部，所述母端导电端子嵌设部用于嵌设所述母端绝缘座，以分别定位所述母端搭接部和所述母端导接部，使所述母端搭接部外露于所述母端容置结构的预定位置而搭接所述母端电路板，还使所述母端导接部外露于所述母端对接结构的预定位置，所述母端导电端子嵌设部与所述母端搭接部弹性连接，使所述母端搭接部能够适应所述母端电路板以所述母端导电端子嵌设部为支点受力变形；所述母端搭接部具有母端弹性搭接结构，所述母端弹性搭接结构用于弹性搭接所述母端电路板，以确保所述母端搭接部搭接所述母端电路板；公端连接器，用于对接所述母端连接器，所述公端连接器包含：公端绝缘座，所述公端绝缘座具有公端容置结构和公端对接结构，所述公端容置结构用于容置所述公端电路板；以及至少一公端导电端子，所述公端导电端子具有公端搭接部、公端导接部和公端导电端子嵌设部，所述公端导电端子嵌设部用于嵌设所述公端绝缘座，以分别定位所述公端搭接部和所述公端导接部，使所述公端搭接部外露于所述公端容置结构的预定位置而搭接所述公端电路板，还使所述公端导接部外露于所述公端对接结构的预定位置，所述公端导电端子嵌设部与所述公端搭接部弹性连接，使所述公端搭接部能够适应所述公端电路板以所述公端导电端子嵌设部为支点受力变形；所述公端搭接部具有公端弹性搭接结构，所述公端弹性搭接结构用于弹性搭接所述公端电路板，以确保所述公端搭接部搭接所述公端电路板；其中，所述公端连接器与所述母端连接器两者对接的过程中，所述公端对接结构与所述母端对接结构对接，而致使所述公端导接部导接所述母端导接部，以令所述公端电路板与所述母端电路板电性连接；其中，所述至少一母端导电端子为多个母端导电端子，所述多个母端导电端子的母端弹性搭接结构分别侧向推抵所述母端电路板相对的两侧，以透过所述多个母端导电端子，在所述母端绝缘座中定位所述母端电路板；以及所述至少一公端导电端子为多个公端导电端子，所述多个公端导电端子的公端弹性搭接结构分别侧向推抵所述公端电路板相对的两侧，以透过所述多个公端导电端子，在所述公端绝缘座中定位所述公端电路板。

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百度查询： 唐虞企业股份有限公司 连接器总成

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