申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司
申请日:2020-08-19
公开(公告)日:2023-01-06
公开(公告)号:CN111962019B
主分类号:C23C14/04
分类号:C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.06#授权;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开
摘要:本公开提供了一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板,该制备方法包括:在金属框架的焊接部上电铸连接层;在连接层上电铸一电铸层,形成电铸掩膜板;电铸层的边缘部与连接层存在预定面积的接触连接;对电铸掩膜板包括的电铸层的边缘部、连接层以及金属框架的焊接部进行焊接处理,形成金属掩膜板。本公开无需进行张网工艺,也即无需拉伸电铸层,从而避免了蒸镀时造成阴影不良和混色等问题;在电铸层不会因拉伸产生褶皱变形的同时,利用连接层进一步加强了电铸层的边缘部与金属框架的焊接部的结合强度,避免了虚焊或者焊穿的现象以及结合不牢的现象;本公开还无需使用支撑掩膜板,有效地降低了制作成本和操作成本,节约了生产时间,提高了生产效率。
主权项:1.一种金属掩膜板的制备方法,其特征在于,包括:在金属框架的焊接部上电铸连接层;在所述连接层上电铸一电铸层,形成电铸掩膜板;其中,所述电铸层的边缘部与所述连接层存在预定面积的接触连接;对所述电铸掩膜板包括的所述电铸层的所述边缘部、所述连接层以及所述金属框架的焊接部进行焊接处理,形成金属掩膜板;所述在所述连接层上电铸一电铸层,形成电铸掩膜板,包括:在所述金属框架的镂空部内填充非导电物质形成支撑层,所述支撑层的第一上表面与所述金属框架的第二上表面平齐;在所述第一上表面上涂覆导电物质形成导电层,所述导电层的厚度与所述连接层的厚度相同;利用电铸溶液在所述导电层上形成所述电铸层,以形成所述电铸掩膜板。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 京东方科技集团股份有限公司 一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板
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