申请/专利权人：兴勤(宜昌)电子有限公司

申请日：2019-06-26

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN112362177B

主分类号：G01K1/14

分类号：G01K1/14;B65G49/05;B65H49/18;B65H59/18;B65H59/10;B65H57/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权;2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要：一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接封装设备，包括输送平台，输送平台上从左往后依次设有移载治具下放机构、拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构、烘银机构、插玻壳机构及玻封成型机构；拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构、插玻壳机构之间交叉设有第一移载治具输送机构，烘银机构、玻封成型机构处设有第二移载治具输送机构。本发明提供的一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接封装设备，可实现玻璃封装温度传感器自动加工。

主权项：1.一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接封装设备，其特征在于：包括输送平台（1），输送平台（1）上从左往右依次设有移载治具下放机构（2）、拉直剪切机构（3）、沾银机构（4）、芯片焊接机构（5）、烘银机构（6）、插玻壳机构（7）及玻封成型机构（8）；拉直剪切机构（3）、沾银机构（4）、芯片焊接机构（5）、插玻壳机构（7）之间交叉设有第一移载治具输送机构（9），烘银机构（6）、玻封成型机构（8）处设有第二移载治具输送机构（10）；所述移载治具下放机构（2）包括前托板（11）、后托板（12），前托板（11）、后托板（12）分别位于叠放的移载治具（13）下方前后两侧，所述移载治具（13）通过推送下放机构（14）进行下放及推出；拉直剪切机构（3）包括整直机构和剪切机构；其中，整直机构包括放线机构（3-1）、第一甩线机构（3-2）、第二甩线机构（3-3）；所述放线机构（3-1）包括放线卷筒（3-4）、第一绕线轮（3-5）、张紧绕线轮（3-6）及第二绕线轮（3-7）；其中，所述放线卷筒（3-4）通过第一皮带传送机构（3-8）与放线马达（3-23）连接；所述张紧绕线轮（3-6）通过张紧安装座（3-9）滑动设置在第一滑架（3-10）上；所述第一甩线机构（3-2）包括第一组导向滚筒（3-11）、第二组导向滚筒（3-12），杜美丝线（21）绕过第一组导向滚筒（3-11）、第二组导向滚筒（3-12）并分别被弯曲成第一波浪（3-14）、第二波浪（3-15），第一波浪（3-14）、第二波浪（3-15）分别成型于水平面上和垂直面上；所述第二甩线机构（3-3）包括第一旋转架（3-16），第一旋转架（3-16）通过第二皮带传送机构（3-17）与甩线气缸（3-18）连接；所述第一旋转架（3-16）上沿长度方向贯穿安装有折线穿线管（3-19），杜美丝线（21）穿过折线穿线管（3-19）并被第一旋转架（3-16）带动旋转拉直；所述剪切机构包括第一传送机构（33-1）、第一切割机构（33-2）及第一夹持机构（33-3）；所述第一传送机构（33-1）包括曲柄传送机构（33-4），曲柄传送机构（33-4）的输出端与剪切传送滑座（33-5）铰接，剪切传送滑座（33-5）滑动设置在剪切滑轨（33-6）上，所述剪切传送滑座（33-5）上设有线夹持机构，线夹持机构包括下固定夹板（33-7）、上活动夹板（33-8），其中，上活动夹板（33-8）中间与剪切传送滑座（33-5）铰接，上活动夹板（33-8）靠近夹线一端通过第一弹簧（33-9）与下固定夹板（33-7）连接，上活动夹板（33-8）远离夹线一端安装有第一滚轮（33-10），第一滚轮（33-10）与第一切割机构（33-2）滑动接触、且第一切割机构（33-2）下切时抬起，切割机构抬起时下压；所述第一切割机构（33-2）包括第一拉伸气缸（33-11），第一拉伸气缸（33-11）输出端与第一连杆（33-12）铰接，第一连杆（33-12）另一端与第一杠杆（33-13）铰接，第一滚轮（33-10）滑动设置在第一杠杆（33-13）的另一端下端，第一杠杆（33-13）的另一端还固定连接有切割机构连接板（33-14），切割机构连接板（33-14）与切割滑座（33-15）连接，切割滑座（33-15）滑动设置在切割平台（33-16）的切割机构固定座（33-17）上；所述切割滑座（33-15）前端设有压紧块（33-18），切割滑座（33-15）后端设有切刀（33-19）；所述第一夹持机构（33-3）包括与切割机构固定座（33-17）固定的平衡板（33-20），平衡板（33-20）位于放线夹具（33-21）上方，平衡板（33-20）上横向设有穿孔（33-22），穿孔（33-22）向下贯通；平衡板（33-20）远离切刀（33-19）一侧设有机械手（33-23），机械手（33-23）对杜美丝线（21）进行夹持或松开；所述沾银机构（4）包括银膏泵（4-3），银膏泵（4-3）通过皮带传送机构（4-4）与抽银马达（4-5）连接；所述银膏泵（4-3）的输出端与流管（4-6）连接，流管（4-6）的出口固定支撑板上，流管（4-6）的出口下端与银膏泵（4-3）上端的银膏缺口（4-8）正对；芯片焊接机构（5）包括设置在输送平台（1）一侧的芯片送料震动盘（5-4），芯片送料震动盘（5-4）一侧连接有芯片定位槽（5-5），芯片定位槽（5-5）与移载治具（13）上的杜美丝线（21）间隔且正对；所述移载治具（13）下方设有升降机构（5-7），升降机构（5-7）上安装有托举机构托板（5-8），托举机构托板（5-8）与杜美丝线（21）正对；所述移载治具（13）另一侧设有三轴调节机构（5-9），三轴调节机构（5-9）顶端安装有真空吸板（5-10），真空吸板（5-10）与真空泵（5-11）气连接；烘银机构（6）设置在输送平台（1）一侧，包括烘银支撑架（6-7），烘银支撑架（6-7）上固定有加热座（6-8），加热座（6-8）内设有加热槽（6-9），半成品（6-10）带银一端部分伸入到加热槽（6-9）内进行加热；所述烘银支撑架（6-7）下端与进退气缸（6-11）连接，通过进退气缸（6-11）调节加热槽（6-9）与半成品（6-10）带银一端的间距；插玻壳机构（7）包括设置在输送平台（1）一侧的定位输出机构（7-5），定位输出机构（7-5）一端与玻璃管送料振动盘（7-6）过渡连接；输送平台（1）另一侧安装有推送机构（7-7），推送机构（7-7）与定位输出机构（7-5）正对；所述定位输出机构（7-5）包括第五气缸（7-8），第五气缸（7-8）的输出端与插玻壳固定板（7-9）连接，插玻壳固定板（7-9）上安装有多个螺纹杆（7-10），第一定位板（7-11）自由穿过螺纹杆（7-10）并通过螺母固定；第一定位板（7-11）前端设有与移载治具（13）上产品（7-12）位置对应的杜美丝线置纳凹槽（7-13）；所述螺纹杆（7-10）顶端固定有出料板（7-14），出料板（7-14）上并排设有多个弧形置纳槽（7-15），弧形置纳槽（7-15）与杜美丝线置纳凹槽（7-13）一一对应；所述推送机构（7-7）包括插玻壳推板（7-16），插玻壳推板（7-16）一侧与第二滑板（7-17）连接，第二滑板（7-17）滑动设置在插玻壳滑轨（7-18）上且通过第六气缸（7-19）驱动；玻封成型机构（8）包括前后开口的隧道式炉体（8-1），隧道式炉体（8-1）包括前段加热区（8-5）、翻转区（8-6）及后段加热区（8-7），前段加热区（8-5）、后段加热区（8-7）一侧均设有加热装置（8-8），TGM产品前段部分伸入到加热装置（8-8）内；所述翻转区（8-6）上设有翻转机构（8-9），翻转机构（8-9）包括设置在第二移载治具输送机构（10）下方的升降托架（8-10），设置在第二移载治具输送机构（10）一侧的前后移动机构（8-11），前后移动机构（8-11）上安装有旋转机构（8-12），旋转机构（8-12）上设有夹持机构（8-13）；所述升降机构（5-7）包括托举机构升降气缸（5-19），托举机构升降气缸（5-19）顶端连接有托举机构安装座（5-20），托举机构安装座（5-20）上左右设置有两组托举机构托板（5-8），每组托举机构托板（5-8）分别布置在杜美丝线（21）左右两侧；所述托举机构托板（5-8）上设有治具凹槽（13-2），治具凹槽（13-2）与杜美丝线（21）直径相适应；所述三轴调节机构（5-9）包括与真空泵（5-11）固定连接的前后滑座（5-22），前后滑座（5-22）滑动设置左右滑座（5-23）上并通过左右滑座（5-23）上的前后移动气缸（5-24）驱动；所述左右滑座（5-23）滑动设置在第一升降座（5-25）上并通过第一升降座（5-25）上的第一左右移动气缸（5-26）驱动；所述第一升降座（5-25）滑动设置在三轴调节机构底座（5-27）内并通过三轴调节机构底座（5-27）上的三轴调节机构升降气缸（5-28）驱动。

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