申请/专利权人：温州信联科模业有限公司

申请日：2022-04-14

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218227630U

主分类号：B29C45/26

分类号：B29C45/26;B29C45/14;B29C31/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本申请公开一种芯片框架注塑模具，包括注塑下模和注塑上模，注塑下模一侧设有料带驱动装置，料带驱动装置包括与注塑下模相对固定的安装座、固定在安装座上的驱动气缸、受驱动气缸驱动而移动的滑块和装于滑块上的两个驱动片，安装座上部设有供料带经过的料道，滑块的移动方向为前后方向，在料道内底部两侧对应各驱动片设置沿前后方向延伸的滑槽，驱动片上端具有驱动尖部，驱动尖部适于由滑槽向上伸入料道内，与料带边部的定位孔穿插配合。本申请中芯片框架注塑模具的结构优化合理，通过其上料带驱动装置带动料带向前输送，实现持续送料注塑，从而无需人工手动送料，利于提高生产效率及操作安全性，具有很好的实用性和可推广性。

主权项：1.一种芯片框架注塑模具，包括注塑下模（1）和注塑上模（2），其特征在于，所述注塑下模（1）一侧设有驱动料带（4）向前移动输送的料带驱动装置（3），所述料带驱动装置（3）包括与所述注塑下模（1）相对固定的安装座（31）、固定在所述安装座（31）上的驱动气缸（32）、受所述驱动气缸（32）驱动而移动的滑块（33）和装于所述滑块（33）上的两个驱动片（36），所述安装座（31）上部设有供料带（4）经过的料道（34），所述滑块（33）的移动方向为前后方向，在所述料道（34）内底部两侧对应各驱动片（36）设置沿前后方向延伸的滑槽（35），所述驱动片（36）上端具有驱动尖部（361），所述驱动尖部（361）适于由所述滑槽（35）向上伸入所述料道（34）内，与所述料带（4）边部的定位孔（41）穿插配合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 温州信联科模业有限公司 芯片框架注塑模具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD