申请/专利权人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司

申请日：2022-09-21

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218223658U

主分类号：B08B1/00

分类号：B08B1/00;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型公开了晶圆清洗加工平台，包括支撑平台，所述支撑平台上端表面固定连接有竖直设置的安装板，所述安装板侧壁设置有驱动组件，其中通过驱动组件控制晶圆围绕着自身轴线方向转动，所述安装板上端表面通过第一安装座安装有容纳滚筒，所述容纳滚筒与第一安装座转动连接，所述容纳滚筒上缠绕有清理条，所述安装板一侧安装有控制板，所述控制板侧壁通过第二安装座安装有驱动滚筒，所述驱动滚筒与第二安装座转动连接，所述清理条末端与驱动滚筒外壁固定连接。本实用新型其解决了如何提升对晶圆表面清洁的效率以及效果的问题。

主权项：1.晶圆清洗加工平台，包括支撑平台（1），所述支撑平台（1）上端表面固定连接有竖直设置的安装板（101），所述安装板（101）侧壁设置有驱动组件，其中通过驱动组件控制晶圆（2）围绕着自身轴线方向转动，其特征在于，所述安装板（101）上端表面通过第一安装座（4011）安装有容纳滚筒（401），所述容纳滚筒（401）与第一安装座（4011）转动连接，所述容纳滚筒（401）上缠绕有清理条（4），所述安装板（101）一侧安装有控制板（502），所述控制板（502）侧壁通过第二安装座（4021）安装有驱动滚筒（402），所述驱动滚筒（402）与第二安装座（4021）转动连接，所述清理条（4）末端与驱动滚筒（402）外壁固定连接，所述控制板（502）侧壁设置有引导组件，其中通过上述引导组件控制清理条（4）的位置使得清理条（4）贴合晶圆（2）表面以完成清洁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 晶圆清洗加工平台

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