申请/专利权人：南阳鼎泰高科有限公司

申请日：2022-05-31

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218226976U

主分类号：B26F1/16

分类号：B26F1/16;B26F1/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型提供了一种高精度微钻针，适用于对PCB进行加工，包括刀柄以及设置于刀柄上的钻针本体，钻针本体远离刀柄的端部设置有两主切屑刃，两主切屑刃倾斜设置于钻针本体的端部，两主切屑刃之间为横刃，每主切屑刃均包括前刀面和后刀面，前刀面和后刀面按预设角度相交以形成主切屑刃，每前刀面沿其对应的主切屑刃的长度方向开设有排屑槽，排屑槽用于切屑的排出，借由排屑槽以加长主切屑刃的长度并缩短横刃的长度。本实用新型的高精度微钻针，主切屑刃的刃部更耐磨，更便于断屑且加工精度更好，适于广泛推广使用。

主权项：1.一种高精度微钻针，适用于对PCB进行加工，其特征在于，包括刀柄以及设置于所述刀柄上的钻针本体，所述钻针本体远离所述刀柄的端部设置有两主切屑刃，两所述主切屑刃倾斜设置于所述钻针本体的端部，两所述主切屑刃之间为横刃，每所述主切屑刃均包括前刀面和后刀面，所述前刀面和所述后刀面按预设角度相交以形成所述主切屑刃，每所述前刀面沿其对应的所述主切屑刃的长度方向开设有排屑槽，所述排屑槽用于切屑的排出，借由所述排屑槽以加长所述主切屑刃的长度并缩短所述横刃的长度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南阳鼎泰高科有限公司 高精度微钻针

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