申请/专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司

申请日：2022-06-21

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218229666U

主分类号：B65B55/24

分类号：B65B55/24;B65B61/00;B65B15/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型提供了一种DFN封装结构，属于DFN加工技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括封装机本体，所述封装机本体的内腔设置有输送机，所述输送机的顶部设置有封装编带，所述封装机本体的一侧设置有与封装编带配合使用的收卷机，所述封装机本体的内腔设置有与封装编带配合使用的贴片机；吸尘机构，所述吸尘机构设置于收卷机的顶部，所述吸尘机构包括收集盒，所述收集盒设置于收卷机的顶部。本实用新型通过设置吸尘机构，通过外界控制开关启动吸风扇，通过吸风扇将收卷机中的空气吸入收集盒中，从而达到防止空气中灰尘落在封装编带上的效果，通过过滤网对空气中的灰尘进行过滤，从而达到对灰尘进行收集的效果。

主权项：1.一种DFN封装结构，其特征在于，包括主体机构100，所述主体机构100包括封装机本体101，所述封装机本体101的内腔设置有输送机102，所述输送机102的顶部设置有封装编带103，所述封装机本体101的一侧设置有与封装编带103配合使用的收卷机104，所述封装机本体101的内腔设置有与封装编带103配合使用的贴片机105；吸尘机构200，所述吸尘机构200设置于收卷机104的顶部，所述吸尘机构200包括收集盒201，所述收集盒201设置于收卷机104的顶部，所述收集盒201的内腔设置有吸风扇202，所述收集盒201的一侧设置有排风管203；冷却机构300，所述冷却机构300设置于封装机本体101的内腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏和睿半导体科技有限公司 一种DFN封装结构

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