申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司

申请日：2022-06-29

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218240745U

主分类号：G05D23/24

分类号：G05D23/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型提出一种高压TEC驱动电路及高压TEC驱动装置，装置包括温度采集模块、PID补偿模块以及驱动电压调制模块；所述温度采集模块的输出端与所述PID补偿模块的输入端连接，所述PID补偿模块的输出端与所述驱动电压调制模块的输入端连接，所述驱动电压调制模块的输出端与TEC连接，所述TEC与所述温度采集模块的输入端连接。通过硬件模块来模拟PID算法，使得无需进行模拟量与数字量的转换，因此无需进行复杂建模，同时由于PID算法通过硬件实现，不涉及数字处理的延迟，使得能够极大地提高系统响应速度，实现更为稳定的TEC控制。

主权项：1.一种高压TEC驱动电路，其特征在于，所述电路包括温度采集模块、PID补偿模块以及驱动电压调制模块；所述温度采集模块的输出端与所述PID补偿模块的输入端连接，所述PID补偿模块的输出端与所述驱动电压调制模块的输入端连接，所述驱动电压调制模块的输出端与TEC连接，所述TEC与所述温度采集模块的输入端连接；所述PID补偿模块包括第一运放、参考电压单元以及PID补偿单元；所述第一运放的同相输入端与所述参考电压单元连接，所述第一运放的反相输入端、输出端与所述PID补偿单元输出端连接，所述PID补偿单元的输入端作为所述PID补偿模块的输入端，所述第一运放的输出端作为所述PID补偿模块的输出端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中兴通讯股份有限公司 高压TEC驱动电路及高压TEC驱动装置

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