申请/专利权人:清研瀚高科技(北京)有限公司;清华大学天津高端装备研究院;清华大学
申请日:2022-07-08
公开(公告)日:2023-01-06
公开(公告)号:CN218235858U
主分类号:F16C33/62
分类号:F16C33/62;F16C33/64;F16C33/32;F16C33/66;F16C19/52
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.06#授权
摘要:本实用新型提供了一种绝缘轴承,所述绝缘轴承包括轴承内圈和轴承外圈,所述轴承内圈和轴承外圈均具有外周环面、内周环面以及两侧的环形端面,所述轴承内圈的外周环面与所述轴承外圈的内周环面之间嵌入有若干轴承滚珠,所述轴承外圈的外周环面设置有依次层叠有基体金属层和陶瓷层,所述陶瓷层内分布的若干孔隙中填充有封孔剂,所述封孔剂用于对陶瓷层的孔隙进行封堵;所述轴承外圈的内周环面和或所述轴承内圈的外周环面设置有绝缘层。采用基体金属层打底,通过陶瓷层的绝缘作用,可防止轴承在长使用时间后表面氧化,大大延长了轴承的使用寿命,通过封孔剂的渗透效应对陶瓷层的孔隙进行填充,提高了绝缘轴承的绝缘效果。
主权项:1.一种绝缘轴承,所述绝缘轴承包括轴承内圈和轴承外圈,所述轴承内圈和轴承外圈均具有外周环面、内周环面以及两侧的环形端面,所述轴承内圈的外周环面与所述轴承外圈的内周环面之间嵌入有若干轴承滚珠,其特征在于,所述轴承外圈的外周环面设置有依次层叠有基体金属层和陶瓷层,所述陶瓷层内分布的若干孔隙中填充有封孔剂,所述封孔剂用于对陶瓷层的孔隙进行封堵;所述轴承外圈的内周环面和或所述轴承内圈的外周环面设置有绝缘层。
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