申请/专利权人：深圳市赛能思科技有限公司

申请日：2022-08-16

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218241840U

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/488

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其为一种功率半导体器件，包括三极管器件和电路主板，所述三极管器件的背面设置有引脚，所述引脚上开设有插孔，所述电路主板的顶面并且对应引脚设置有点焊连接金属板，所述点焊连接金属板的顶部均匀设置有限位插柱，通过在功率半导体器件中设置的插孔、限位插柱能够将引脚与点焊连接金属板限位连接起来，从而能够在将三极管器件与电路主板点焊连接时，使引脚与点焊连接金属板在点焊时，引脚不会与点焊连接金属板发生滑动，进而使引脚在点焊连接时更加稳定，点焊的效果更好，解决了功率半导体器在与电路主板进行焊接时，引脚会出现滑动，不方便进行焊接的问题。

主权项：1.一种功率半导体器件，包括三极管器件1和电路主板2，其特征在于：所述三极管器件1的背面设置有引脚3，所述引脚3上开设有插孔4，所述电路主板2的顶面并且对应引脚3设置有点焊连接金属板5，所述点焊连接金属板5的顶部均匀设置有限位插柱6，所述电路主板2的顶面并且与三极管器件1对应设置有粘垫7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市赛能思科技有限公司 一种功率半导体器件

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