申请/专利权人:东莞市晟鼎精密仪器有限公司
申请日:2022-08-16
公开(公告)日:2023-01-06
公开(公告)号:CN218222952U
主分类号:B05B1/14
分类号:B05B1/14;B05B15/00;H01L21/3213
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.06#授权
摘要:本实用新型公开了一种蚀刻系统多层进气喷淋头装置,用于真空等离子蚀刻系统,包括进气板、第一匀气板、第二匀气板与工艺腔体,进气板安装在工艺腔体上,第二匀气板安装在进气板的中部,第一匀气板安装在第二匀气板内,进气板的中部分布有六个进气口,第一匀气板上等距分布有若干第一匀气孔,第二匀气板上等距分布有若干第二匀气孔,若干第一匀气孔与若干第二匀气孔错位分布,进气速度快,分流速度快,且安装灵活,拆卸方便。
主权项:1.一种蚀刻系统多层进气喷淋头装置,用于真空等离子蚀刻系统,其特征在于:包括进气板、第一匀气板、第二匀气板与工艺腔体,所述进气板安装在工艺腔体上,所述第二匀气板安装在进气板的中部,所述第一匀气板安装在第二匀气板内,所述进气板的中部分布有六个进气口,所述第一匀气板上等距分布有若干第一匀气孔,所述第二匀气板上等距分布有若干第二匀气孔,所述若干第一匀气孔与若干第二匀气孔错位分布。
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权利要求:
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