申请/专利权人：深圳市新众力智能科技有限公司

申请日：2022-08-23

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218229595U

主分类号：B65B35/58

分类号：B65B35/58;B65B35/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型公开一种皮线灯封装设备，包括底座、封装组件、芯片给料机构、翻转机构和芯片转移组件，芯片给料机构设于底座，并间隔地设于封装组件的一侧，芯片给料机构用于提供芯片料带。翻转机构包括安装座和翻转座，安装座安装于底座，翻转座设有芯片放置位，翻转座可转动地安装于安装座，并具有使芯片在芯片放置位水平放置的水平状态、及使芯片在芯片放置位竖向放置的竖向状态。芯片转移组件可活动地安装于底座，芯片转移组件用于将芯片料带上的芯片转移至处于水平状态的芯片放置位，还用于拿取竖向状态下芯片放置位的芯片，并将芯片转移至封装组件的装配位。本实用新型技术方案能够在实现芯片竖向安装于皮带线情况下简化芯片上料机构的结构。

主权项：1.一种皮线灯封装设备，其特征在于，包括：底座；封装组件，设于所述底座，所述封装组件具有装配位；芯片给料机构，设于所述底座，并间隔地设于所述封装组件的一侧，所述芯片给料机构用于提供芯片料带；翻转机构，包括安装座和翻转座，所述安装座安装于所述底座，所述翻转座设有芯片放置位，所述翻转座可转动地安装于所述安装座，并具有使芯片在所述芯片放置位水平放置的水平状态、及使芯片在所述芯片放置位竖向放置的竖向状态；芯片转移组件，可活动地安装于所述底座，所述芯片转移组件用于将所述芯片料带上的芯片转移至处于所述水平状态的所述芯片放置位上，所述芯片转移组件还用于拿取所述竖向状态下所述芯片放置位的芯片，并将芯片转移至所述装配位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市新众力智能科技有限公司 皮线灯封装设备

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