申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-07-09

公开（公告）日：2023-01-13

公开（公告）号：CN115604904A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.01.13#公开

摘要：本申请实施例提供一种芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜，其中芯片散热装置包括：芯片模组、底部散热件、顶部散热件以及通道部件，通过顶部散热件和底部散热件可对芯片模组进行双面散热，大幅度提高散热效率，并且通过至少将通道部件与底部散热件的连接处包裹在塑封层中，解决漏液、应力高等问题，另外芯片散热装置集成简单，有利于量化生产。

主权项：1.一种芯片散热装置，其特征在于，至少包括：芯片模组、底部散热件、顶部散热件、通道部件以及塑封层；所述芯片模组设置在所述底部散热件和所述顶部散热件之间；所述底部散热件中开设有第一通道；所述顶部散热件中开设有第二通道，且所述顶部散热件上开设有与所述第二通道连通的至少一个第一入口和至少一个第一出口；所述通道部件的底端与所述底部散热件相连，所述通道部件中具有至少一个进液通道和至少一个出液通道；所述进液通道和所述出液通道的一端均与所述第一通道连通，所述进液通道的另一端具有第二入口，所述出液通道的另一端具有第二出口；所述塑封层至少包裹在所述通道部件与所述底部散热件的连接处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜

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