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【发明公布】测序芯片及其制备方法_深圳华大生命科学研究院_202080099478.8 

申请/专利权人:深圳华大生命科学研究院

申请日:2020-04-23

公开(公告)日:2023-01-13

公开(公告)号:CN115605574A

主分类号:C12M1/18

分类号:C12M1/18;C12M1/16;C12M1/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.02.07#实质审查的生效;2023.01.13#公开

摘要:本发明提供一种测序芯片。该测序芯片包括:芯片主体、核酸以及膦酸多聚物膜,其中,该芯片主体包括多个同层设置的芯片颗粒,该芯片颗粒是将芯片基质沿着晶圆层的切割线进行切割后获得的,该芯片颗粒是将芯片基质沿着晶圆层的切割线进行切割后获得的,该芯片基质包括:晶圆层,该晶圆层上具有均匀分布的切割线;第一氧化硅层,该第一氧化硅层由氧化硅构成,形成在该晶圆层的上表面;过渡金属氧化物层,该过渡金属氧化物层由过渡金属氧化物构成,形成在该第一氧化硅层的上表面;该核酸固定在该过渡金属氧化物层;该膦酸多聚物膜由多聚膦酸聚合物构成,形成在该过渡金属氧化物层的上面。

主权项:一种测序芯片,其特征在于,包括:芯片主体、核酸以及膦酸多聚物膜,其中,所述芯片主体包括多个同层设置的芯片颗粒,所述芯片颗粒是将芯片基质沿着晶圆层的切割线进行切割后获得的,所述芯片基质包括:晶圆层,所述晶圆层上具有均匀分布的切割线,第一氧化硅层,所述第一氧化硅层由氧化硅构成,形成在所述晶圆层的上表面,过渡金属氧化物层,所述过渡金属氧化物层由过渡金属氧化物构成,形成在所述第一氧化硅层的上表面;所述核酸固定在所述过渡金属氧化物层;所述膦酸多聚物膜由多聚膦酸聚合物构成,形成在所述的过渡金属氧化物层的上面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳华大生命科学研究院 测序芯片及其制备方法

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