申请/专利权人:圆益IPS股份有限公司
申请日:2021-12-16
公开(公告)日:2023-01-13
公开(公告)号:CN115595549A
主分类号:C23C14/56
分类号:C23C14/56;C23C14/54;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/52;H01L21/67
优先权:["20210628 KR 10-2021-0083995"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.02.07#实质审查的生效;2023.01.13#公开
摘要:本发明涉及腔室内部处理方法及基板处理方法,更详细地说,涉及对腔室及腔室内部结构执行处理的腔室内部处理方法及基板处理方法。本发明公开了一种腔室内部处理方法,处理执行基板处理的腔室内部,其特征在于,包括:增压步骤S100,利用增压气体将所述腔室内的压力上升至大于大气压的第一压力P1;降压步骤S200,在所述增压步骤S100之后将所述腔室内的压力从所述第一压力P1降低至第二压力P2;其中,所述增压步骤S100及所述降压步骤S200在所述腔室内部清除处理对象基板的状态下执行。
主权项:1.一种腔室内部处理方法,处理执行基板处理的腔室内部,其特征在于,包括:增压步骤S100,利用增压气体将所述腔室内的压力上升至大于大气压的第一压力P1;降压步骤S200,在所述增压步骤S100之后将所述腔室内的压力从所述第一压力P1降低至第二压力P2;其中,所述增压步骤S100及所述降压步骤S200在所述腔室内部清除处理对象基板的状态下执行。
全文数据:
权利要求:
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