申请/专利权人:ASM IP私人控股有限公司
申请日:2022-06-24
公开(公告)日:2023-01-13
公开(公告)号:CN115593808A
主分类号:B65D88/74
分类号:B65D88/74;B65D90/00;B65D90/48;C23C14/54;C23C16/448;C23C16/52;C30B23/00;H01L21/67
优先权:["20210628 US 63/215,662"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2023.01.13#公开
摘要:一种用于半导体处理系统中的源容器,通过提供对蒸气压的增强控制来供应前体材料。源容器包括限定用于容纳一定体积的液态前体的室的外壳或容器。源容器还包括温度传感器,其配置成检测当前包含在外壳的室内的液态前体的表面温度。温度传感器可以采用温度测量装置的形式,例如浮子上的热电偶,或者非接触式温度测量装置的形式,例如具有到液体表面的视线的红外IR温度传感器。
主权项:1.一种用于半导体处理系统的源容器,该源容器包括:限定用于容纳液态前体的室的外壳;以及温度传感器,其配置为检测包含在外壳的室内的液态前体的表面温度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: ASM IP私人控股有限公司 液体前体蒸气压控制
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。