申请/专利权人：台达电子工业股份有限公司

申请日：2021-07-12

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115623731A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本发明提供了一种堆叠系统。堆叠系统包括电路板、集成电路、电压调节模块与散热模块。集成电路与电压调节模块彼此相对设置于电路板的第一面与第二面。散热模块包括第一散热件以及第二散热件，分别位于集成电路的顶面与电压调节模块的底面上。第二散热件包括基座与延伸臂，基座与电压调节模块的底面热接触，延伸臂自基座延伸至第一散热件，并与第一散热件热接触。

主权项：1.一种堆叠系统，包括：一电路板，包括彼此相对的一第一面以及一第二面；一集成电路，设置于该电路板的该第一面；一电压调节模块，设置于该电路板的该第二面，于空间上相对于该集成电路；以及一散热模块，包括一第一散热件以及一第二散热件，其中该第一散热件位于该集成电路的一顶面上，且与该集成电路的该顶面热接触，该第二散热件包括一基座以及至少一延伸臂，该基座位于该电压调节模块的一底面上，且与该电压调节模块的该底面热接触，该至少一延伸臂自该基座，沿该电压调节模块至该电路板的方向，与该第一散热件热接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台达电子工业股份有限公司 堆叠系统

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