申请/专利权人:群光电子股份有限公司
申请日:2021-07-16
公开(公告)日:2023-01-17
公开(公告)号:CN115617181A
主分类号:G06F3/02
分类号:G06F3/02
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开
摘要:本发明公开一种键盘装置包括基板、触控板模块、盖板、披覆层、弹性层以及接着层。基板具有顶面。触控板模块设置于基板的顶面上,触控板模块包括电路板。盖板覆盖于基板的顶面,盖板包括上表面、下表面以及避让孔,避让孔贯穿上表面与下表面并对应于触控板模块。披覆层覆盖于盖板的上表面,披覆层包括通孔与第一内表面,第一内表面朝向上表面,通孔对应于避让孔并具有孔缘。弹性层位于披覆层的通孔内,弹性层包括环周缘与第二内表面,第二内表面朝向电路板,环周缘无缝接合于通孔的孔缘。接着层接着于披覆层的第一内表面与盖板的上表面之间、以及接着于弹性层的第二内表面与电路板之间。
主权项:1.一种键盘装置,其特征在于,包括:基板,具有顶面;触控板模块,设置于该基板的该顶面上,该触控板模块包括电路板;盖板,覆盖于该基板的该顶面,该盖板包括上表面、下表面以及避让孔,该避让孔贯穿该上表面与该下表面并对应于该触控板模块;披覆层,覆盖于该盖板的该上表面,该披覆层包括通孔与第一内表面,该第一内表面朝向该上表面,该通孔对应于该避让孔并具有孔缘;弹性层,位于该披覆层的该通孔内,该弹性层包括环周缘与第二内表面,该第二内表面朝向该电路板,该环周缘无缝接合于该通孔的该孔缘;以及接着层,接着于该披覆层的该第一内表面与该盖板的该上表面之间、以及接着于该弹性层的该第二内表面与该电路板之间。
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权利要求:
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