申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2022-07-05

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115612409A

主分类号：C09J7/22

分类号：C09J7/22;C09J7/29;C09J7/40

优先权：["20210712 JP 2021-115144"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.01.17#公开

摘要：本发明涉及粘合片和带剥离衬垫的粘合片。本发明提供一种即使在粘贴在具有凹凸的被粘物表面上的情况下，也不易通过目视而识别该被粘物的表面形状的粘合片。本发明提供一种粘合片，所述粘合片具有粘合剂层和支撑该粘合剂层的基材。所述粘合片具有由所述粘合剂层形成的粘合面、和作为该粘合面的相反面的背面。而且，所述粘合片的所述背面的光泽度为80GU以下，并且所述粘合片的总透光率为75％以下。

主权项：1.一种粘合片，所述粘合片具有粘合剂层和支撑该粘合剂层的基材，其中，所述粘合片具有由所述粘合剂层形成的粘合面、和作为该粘合面的相反面的背面，所述粘合片的所述背面的光泽度为80GU以下，并且所述粘合片的总透光率为75％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 粘合片和带剥离衬垫的粘合片

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD