申请/专利权人：朗姆研究公司

申请日：2018-08-20

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115613104A

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/288

优先权：["20170821 US 62/548,116","20180810 US 16/101,291"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本文描述的各种实施方案涉及用于将材料电镀到半导体衬底上的方法和装置。在某些情况下，可以设置一个或多个膜与离子阻性元件接触，以使电镀过程中电解液从横流歧管向后流过离子阻性元件并进入离子阻性元件歧管的程度最小化。在一些实施方案中，可以将膜设计成以期望的方式引导电解液。在这些或其他情况下，可在离子阻性元件歧管中提供一个或多个折流板，以减少电解液流回通过离子阻性元件并流过离子阻性元件歧管内的电镀池而绕过横流歧管的程度。这些技术可用于改善电镀结果的均匀性。

主权项：1.一种电镀装置，其包括：a电镀室，其被配置为在将金属电镀到衬底上时容纳电解液和阳极，所述衬底基本上是平坦的；b衬底保持器，其被配置成支撑所述衬底，使得在镀敷期间将所述衬底的镀敷面浸入所述电解液中并与所述阳极分离；c离子阻性元件，其适于在电镀期间提供通过所述离子阻性元件的离子传输，其中所述离子阻性元件是包括多个通孔的板；d横流歧管，当所述衬底存在于所述衬底保持器中时，所述横流歧管定位于所述离子阻性元件上方且在所述衬底的所述镀敷面下方；e位于所述离子阻性元件下方的阳极室膜框架，所述阳极室膜框架被配置成与阳极室膜配合；并且f离子阻性元件歧管，其在所述阳极室膜存在时，定位于所述离子阻性元件下方和所述阳极室膜上方，其中，所述离子阻性元件歧管包括多个折流板区域，所述折流板区域至少部分地通过竖直定位的折流板彼此隔开，其中每个折流板从靠近所述离子阻性元件的第一区域延伸到靠近所述阳极室膜的第二区域；其中所述装置还包括横流歧管中的侧入口和侧出口，其中所述侧入口和所述侧出口适于在电镀过程中在所述横流歧管中产生横向流动电解液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗姆研究公司 用于在电镀期间流动隔离和聚焦的方法和装置

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