申请/专利权人:佛山市国星光电股份有限公司
申请日:2022-10-31
公开(公告)日:2023-01-17
公开(公告)号:CN115621395A
主分类号:H01L33/48
分类号:H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00;H01L27/15;H01L33/44
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开
摘要:本发明涉及一种LED封装结构,其包括多个LED芯片、多个裸晶IC芯片、介质填充层、导电层、第一封装层以及第二封装层;所述多个LED芯片设置在同一平面上,所述介质填充层设置在所述平面上,并填充在相邻LED芯片之间;所述裸晶IC芯片设置在所述介质填充层上,且在所述介质填充层的厚度方向上与所述LED芯片彼此错开;所述导电层设置在所述LED芯片和所述裸晶IC芯片上,将所述LED芯片与所述裸晶IC芯片电连接;所述第一封装层封装在所述导电层之上,所述第二封装层封装在所述LED芯片和介质填充层之下。所述LED封装结构无基板,具有集成度高、体积小、制造成本低等优点。本发明还涉及所述LED封装结构的制造方法以及包括所述LED封装结构的LED面板。
主权项:1.一种LED封装结构,其特征在于,包括多个LED芯片、多个裸晶IC芯片、介质填充层、导电层、第一封装层以及第二封装层;所述多个LED芯片设置在同一平面上,所述介质填充层设置在所述平面上,并填充在相邻LED芯片之间;所述裸晶IC芯片设置在所述介质填充层上,且在所述介质填充层的厚度方向上与所述LED芯片彼此错开;所述导电层设置在所述LED芯片和所述裸晶IC芯片上,将所述LED芯片与所述裸晶IC芯片电连接;所述第一封装层封装在所述导电层之上,所述第二封装层封装在所述LED芯片和介质填充层之下。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 佛山市国星光电股份有限公司 LED面板、LED封装结构及其制造方法
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