申请/专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司

申请日：2022-10-31

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115621146A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/67;C23C14/35;C23C14/54;G01N21/84

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本发明提供了一种基于图像识别的衬底片的识别方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，方法包括：接收当前待处理产品的预设图像信息，获取所述当前待处理产品的当前表面的当前图像信息，将所述预设图像信息与所述当前图像信息进行比较，获取比较结，根据所述比较结果确定是否中断当前工艺流程，本发明通过利用图像识别技术对待处理产品进行自动识别，一方面可以避免人工识别带来的误差，提高识别精准度，避免产品损失，另一方面，本发明提供的方法可以在线实时进行，提高识别的效率，避免延长产品的加工时间。

主权项：1.一种基于图像识别的衬底片的识别方法，其特征在于，所述方法应用于磁控溅射设备，所述方法包括：接收当前待处理产品的预设图像信息；获取所述当前待处理产品的当前表面的当前图像信息；将所述预设图像信息与所述当前图像信息进行比较，获取比较结果；根据所述比较结果确定是否中断当前工艺流程。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡尚积半导体科技有限公司 基于图像识别的衬底片的识别方法、装置、磁控溅射设备

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