申请/专利权人：江西省晶能半导体有限公司

申请日：2022-07-12

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN218333836U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/58

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.17#授权

摘要：本实用新型提供了一种LED灯珠，包括：封装基板，表面配置有导电线路；通过电极固设于封装基板表面的倒装蓝光LED芯片，倒装蓝光LED芯片的电极区域镀有铜柱；贴于LED芯片与电极侧相对的发光侧表面的荧光膜片，荧光膜片的面积较LED芯片发光侧的面积大；于荧光膜片和LED芯片四周相接处围设于LED芯片四周的透明硅胶；于荧光膜片的覆盖范围内、围设于透明硅胶四周的高反射率白胶；及压设于LED芯片和封装基板表面的硅胶透镜。该LED灯珠结合了芯片端和封装端的优势，不仅能从整体上提高光的利用率，还具有发光角度小、成本低的优势，满足更多的应用需求。

主权项：1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：封装基板，表面配置有导电线路；通过电极固设于所述封装基板表面的倒装蓝光LED芯片，所述倒装蓝光LED芯片的电极区域镀有铜柱；贴于所述LED芯片与电极侧相对的发光侧表面的荧光膜片，所述荧光膜片的面积较LED芯片发光侧的面积大；于所述荧光膜片和LED芯片四周相接处围设于LED芯片四周的透明硅胶；于所述荧光膜片的覆盖范围内、围设于所述透明硅胶四周的高反射率白胶；及压设于所述LED芯片和封装基板表面的硅胶透镜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西省晶能半导体有限公司 LED灯珠

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