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【发明公布】光罩盒及半导体设备_长鑫存储技术有限公司_202110813124.1 

申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

申请日:2021-07-19

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN115639719A

主分类号:G03F1/66

分类号:G03F1/66

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要:本发明涉及半导体技术领域,提出了一种光罩盒及半导体设备。光罩盒,包括:本体,本体具有用于容纳光罩的容纳空间,容纳空间具有第一开口,第一开口位于本体的周向侧部;遮挡件,遮挡件设置在本体上,且相对于本体可活动地设置,以遮挡或释放第一开口。由于第一开口位于本体的周向侧部,用于遮挡或释放第一开口的遮挡件在释放第一开口时,光罩盒属于前后分开的方式,有效地避免气流扰动现象的出现,减少了灰尘污染光罩的现象,有效提高了半导体结构的良品率。

主权项:1.一种光罩盒,其特征在于,包括:本体,所述本体具有用于容纳光罩的容纳空间,所述容纳空间具有第一开口,所述第一开口位于所述本体的周向侧部;遮挡件,所述遮挡件设置在所述本体上,且相对于所述本体可活动地设置,以遮挡或释放所述第一开口。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长鑫存储技术有限公司 光罩盒及半导体设备

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