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【发明公布】灵敏放大器的版图形成方法及灵敏放大器的版图_长鑫存储技术有限公司_202110814845.4 

申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

申请日:2021-07-19

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN115640773A

主分类号:G06F30/392

分类号:G06F30/392;G06F30/398

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要:本申请涉及一种灵敏放大器的版图形成方法及灵敏放大器的版图,所述方法包括:提供第一有源区版图层;于第一有源区版图层的上表面形成第一金属接触图形层,第一金属接触图形层包括位于第一图形区域的相对两侧的第一金属接触图形及第二金属接触图形;于第一金属接触图形层的上表面形成第一导电线图形层,第一导电线图形层包括覆盖第一金属接触图形及第二金属接触图形的第一导电线图形;于第一导电图形层的上表面形成包括若干个连接孔图案的第一连接孔图形层,连接孔图案用于连接形成连接第一金属接触图形层的连接结构,以增加相邻导电线之间的间隙及单条导电线的宽度,提高版图上图案形状的均一性。

主权项:1.一种灵敏放大器的版图形成方法,其特征在于,包括:提供第一有源区版图层,所述第一有源区版图层包括用于限定第一存储单元结构的第一图形区域;于所述第一有源区版图层的上表面形成第一金属接触图形层,所述第一金属接触图形层包括位于所述第一图形区域的第一侧的第一金属接触图形,及位于所述第一图形区域的第二侧的第二金属接触图形,所述第一侧与所述第二侧为所述第一图形区域沿第一方向相对的两侧;于所述第一金属接触图形层的上表面形成第一导电线图形层,所述第一导电线图形层包括第一导电线图形,所述第一导电线图形沿所述第一方向延伸且覆盖所述第一金属接触图形及所述第二金属接触图形;于所述第一导电图形层的上表面形成第一连接孔图形层,所述第一连接孔图形层包括若干个连接孔图案,所述连接孔图案与所述第一存储单元结构中的晶体管一一对应设置,所述连接孔图案用于连接形成连接所述第一金属接触图形层的连接结构。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长鑫存储技术有限公司 灵敏放大器的版图形成方法及灵敏放大器的版图

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