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【发明公布】封装结构及其制造方法_碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司_202110818476.6 

申请/专利权人:碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

申请日:2021-07-20

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN115643692A

主分类号:H05K3/34

分类号:H05K3/34;H05K3/40;H05K1/11

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要:本申请提供一种封装结构,包括封装基板、电子组件及防焊层,所述封装基板包括线路基板及设置于所述线路基板上的介质层,所述介质层贯穿设置有开孔,部分所述线路基板于所述开孔的底部露出,所述电子组件设置于所述开孔内,所述电子组件电性连接所述线路基板,所述防焊层设置于所述介质层上,部分所述防焊层填入所述开孔内以包覆所述电子组件。本申请提供的封装结可减少起拱问题,进而提高该封装结构的可靠性。另外,本申请还提供一种封装结构的制造方法。

主权项:1.一种封装结构的制造方法,其特征在于,包括步骤:提供一封装基板,所述封装基板包括线路基板及设置于所述线路基板上的介质层,所述介质层设置有开孔,部分所述线路基板于所述开孔的底部露出;于所述开孔内设置一电子组件,所述电子组件电性连接所述线路基板;以及于所述介质层上设置一防焊层,部分所述防焊层填入所述开孔内以包覆所述电子组件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 封装结构及其制造方法

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