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【发明公布】一种局部融层多层汇流排的加工方法_苏州方林科技股份有限公司_202210973758.8 

申请/专利权人:苏州方林科技股份有限公司

申请日:2022-08-15

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN115642455A

主分类号:H01R43/02

分类号:H01R43/02;H01R43/16

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要:本发明公开了一种局部融层多层汇流排的加工方法,其特征在于,包括以下加工步骤:S1.准备加工多层汇流排的原料铝箔或铜箔,以及链接件,并对铝箔或铜箔进行分切冲切成形,形成设定尺寸的单片铝片或铜片,以及链接片;S2.将多个单片铝片或铜片至少由一端叠放在一起进行扩散焊接,形成紧密压合在一起的多层结构的多层铝排或多层铜排的半成品;S3.在经过扩散焊接形成的多层铝排或多层铜排的半成品的焊接部位的部分区域通过激光焊接进行局部融层;S4.将进行局部融层的多层铝排或多层铜排半成品在扩散焊接后的位置处与链接片进行焊接固定,形成最终的局部融层多层汇流排。本发明方法提高了铜铝多层汇流排在异种金属焊接工艺中的可靠性。

主权项:1.一种局部融层多层汇流排的加工方法,其特征在于,包括以下加工步骤:S1.准备加工多层汇流排的原料铝箔或铜箔,以及链接件,并对铝箔或铜箔进行分切冲切成形,形成设定尺寸的单片铝片或铜片,以及链接片;S2.将多个单片铝片或铜片至少由一端叠放在一起进行扩散焊接,形成紧密压合在一起的多层结构的多层铝排或多层铜排的半成品;S3.在经过扩散焊接形成的多层铝排或多层铜排的半成品的焊接部位的部分区域通过激光焊接进行局部融层;S4.将进行局部融层的多层铝排或多层铜排半成品在扩散焊接后的位置处与链接片进行焊接固定,形成最终的局部融层多层汇流排。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州方林科技股份有限公司 一种局部融层多层汇流排的加工方法

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