申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115635415A

主分类号：B24B37/11

分类号：B24B37/11;B24B1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明实施例公开了研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片，所述研磨轮包括：基座；从所述基座的同一表面延伸出的多个研磨模块，所述多个研磨模块同心地布置并具有不同的研磨能力；其中，所述多个研磨模块中的每个研磨模块从所述基座的所述表面延伸出的高度是能够调节的，使得所述多个研磨模块能够独立于彼此执行研磨操作。

主权项：1.一种研磨轮，其特征在于，所述研磨轮包括：基座；从所述基座的同一表面延伸出的多个研磨模块，所述多个研磨模块同心地布置并具有不同的研磨能力；其中，所述多个研磨模块中的每个研磨模块从所述基座的所述表面延伸出的高度是能够调节的，使得所述多个研磨模块能够独立于彼此执行研磨操作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技有限公司 研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片

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