申请/专利权人：江西康成特导新材股份有限公司

申请日：2022-10-11

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115641994A

主分类号：H01B7/38

分类号：H01B7/38;H01B1/02;C09D179/08

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.11.17#发明专利申请公布后的撤回;2023.02.28#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明公开了一种便于剥皮的铜银合金线，涉及铜银合金线领域，具体包括铜银合金电芯及包覆其表面的绝缘层，所述绝缘层和铜银合金电芯之间设置一层剥离膜；所述剥离膜为同时含有酰胺键以及咪唑环的高分子薄膜。所述剥离膜为共聚苯并咪唑聚酰亚胺薄膜材料。由于传统绝缘层老化后，容易渗入氧，与铜银合金线中的铜发生键合，使得绝缘层和电芯层难以剥离，因此，本发明在两者之间增设一层剥离膜，该剥离膜上酰胺键优先与铜原子键合，从而实现了阻碍了环境中的氧进入与铜发生键合，而且咪唑环为一种含氮的极性五元杂环，进一步使得氮与铜发生键合，氮与铜键合的作用力小于氧与铜键合作用力，从而保证了剥离效果好。而且该薄膜材料抗热性能优异。

主权项：1.一种便于剥皮的铜银合金线，铜银合金电芯及包覆其表面的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层和铜银合金电芯之间设置一层剥离膜；所述剥离膜为同时含有酰胺键以及咪唑环的高分子薄膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西康成特导新材股份有限公司 一种便于剥皮的铜银合金线

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