申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115643672A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11

优先权：["20220119 TW 111102283"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明公开一种基板结构，包含基板、电路层、以及防焊层。电路层布设于基板上，包含多个焊垫及多个连接线，各连接线分别由各焊垫延伸出。防焊层设置于基板上。防焊层开设有开口，开口暴露出焊垫及各连接线的一部分，防焊层并包含环周壁及多个防焊图案。环周壁覆盖各连接线的另一部分并环绕开口，防焊图案位于开口中，沿着开口不连续排列，且防焊图案不与环周壁连接。

主权项：1.一种基板结构，包含：基板；电路层，布设于该基板上，包含多个焊垫及多个连接线，各该连接线分别由各该焊垫延伸出；以及防焊层，该防焊层设置于该基板上，该防焊层开设有开口，该开口暴露出该多个焊垫及各该连接线的一部分，该防焊层并包含环周壁及多个防焊图案，该环周壁覆盖各该连接线的另一部分并环绕该开口，该多个防焊图案位于该开口中，沿着该开口不连续排列，且该多个防焊图案不与该环周壁连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友达光电股份有限公司 基板结构

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