申请/专利权人：荣成歌尔微电子有限公司

申请日：2022-10-26

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115642152A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/18;H01L21/50;G01D5/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明提供一种光学传感器、封装产品及光学传感器的封装方法，光学传感器包括基板和安装于基板的壳体，基板与壳体配合形成有容纳腔，容纳腔内设置有分别与基板信号连接的光源和集成芯片，壳体面向基板的一侧形成有安装孔，安装孔内设置有滤光件，滤光件包括第一滤光片和第二滤光片，第一滤光片朝向集成芯片的一侧连接有透明光学树脂层，第二滤光片面向光源设置。通过在第一滤光片面向集成芯片的一侧连接透明光学树脂层，相比于现有技术中在壳体上贴装光学透镜而言，减少了一个光学透镜，该光学传感器可以有效降低光学传感器的整体封装高度，简化封装结构设计和制作流程，降低封装成本。

主权项：1.一种光学传感器，其特征在于，包括基板和安装于所述基板的壳体，所述基板与所述壳体配合形成有容纳腔，所述容纳腔内设置有分别与所述基板信号连接的光源和集成芯片，所述壳体面向所述基板的一侧形成有安装孔，所述安装孔内设置有滤光件，所述滤光件包括第一滤光片和第二滤光片，所述第一滤光片朝向所述集成芯片的一侧连接有透明光学树脂层，所述第二滤光片面向所述光源设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣成歌尔微电子有限公司 光学传感器、封装产品及光学传感器的封装方法

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