申请/专利权人：东莞仁海科技股份有限公司

申请日：2022-10-28

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115637428A

主分类号：C23C24/04

分类号：C23C24/04;C23C4/08;C23C4/12;C03C17/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明涉及PCB板制备技术领域，具体涉及一种玻璃基PCB板制备工艺，包括如下步骤：步骤S1，准备非晶无机非金属材料并制作为基板；步骤S2，对基板的至少一面清洁；步骤S3，准备粉末状金属材料，所述粉末状金属材料至少为一种金属的粉末，并将粉末状金属材料投入到喷涂设备；步骤S4，喷涂设备将粉末状金属材料对清洁后的基板面喷涂、并形成金属线路。本发明解决了现有PCB板蚀刻成本高，制备效率低等问题，采用喷涂方式形成，将粉末状金属材料通过热喷或者冷喷方式喷涂附着在玻璃基材表面，整体制造工艺简单，制造成本低。

主权项：1.一种玻璃基PCB板制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1，准备非晶无机非金属材料并制作为基板；步骤S2，对基板的至少一面清洁；步骤S3，准备粉末状金属材料，所述粉末状金属材料至少为一种金属的粉末，并将粉末状金属材料投入到喷涂设备；步骤S4，喷涂设备将粉末状金属材料对清洁后的基板面喷涂、并形成金属线路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞仁海科技股份有限公司 玻璃基PCB板制备工艺

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