申请/专利权人：三星电机株式会社

申请日：2020-08-21

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115642036A

主分类号：H01G4/38

分类号：H01G4/38;H01G4/224;H01G4/236;H01G2/02;H01G4/30

优先权：["20190918 KR 10-2019-0115004"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：提供一种电子组件，电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器，多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露，并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。

主权项：1.一种电子组件，包括：电容器阵列，具有多个多层电容器，所述多个多层电容器均包括主体和分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上的第一外电极和第二外电极，所述多个多层电容器在与所述第一方向交叉的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向中的至少一个方向上堆叠；第一金属框架，包括附接到所述电容器阵列的所述第一外电极的第一支撑部、位于所述第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将所述第一支撑部连接到所述第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到所述电容器阵列的所述第二外电极的第二支撑部、位于所述第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将所述第二支撑部连接到所述第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封所述电容器阵列以将所述第一金属框架的所述第一安装部和所述第二金属框架的所述第二安装部暴露，并且在所述包封部的下表面上具有至少一个突出部，所述至少一个突出部之间具有预定间隔，其中，所述第一外电极和所述第二外电极利用包含至少一种金属成分的烧结电极形成，并且所述第一安装部和所述第二安装部在所述第一方向上沿着彼此背对的方向延伸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电机株式会社 电子组件

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