申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司

申请日：2022-12-05

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115635319A

主分类号：B23P23/04

分类号：B23P23/04;B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.28#授权;2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明公开了焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法，用于电池片和焊带之间的预加工，载体组件包括：载体座；载体本体，载体本体和载体座转动连接；驱动组件，驱动组件和载体本体连接，驱动组件控制载体本体转动；载体本体上设置有至少一个操作面，操作面设置为曲面，操作面上设置有吸附孔，通过向吸附孔内形成负压以使电池片吸附并固定至操作面上。通过上述设置，可以在焊带和电池片焊接时，减少电池片和焊带之间的虚焊，并通过电池片在曲面上的弯曲以避免电池片受热过度导致翘曲变形或发生隐裂，有利于提高电池片的使用寿命。

主权项：1.一种焊带载体组件，用于电池片和焊带之间的预加工，其特征在于，所述载体组件包括：载体座；载体本体，所述载体本体和所述载体座转动连接；驱动组件，所述驱动组件和所述载体本体连接，所述驱动组件控制所述载体本体转动；所述载体本体上设置有至少一个操作面，所述操作面设置为曲面，所述操作面上设置有吸附孔，通过向所述吸附孔内形成负压以使所述电池片吸附并固定至所述操作面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法

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