申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2018-12-03

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN113165114B

主分类号：B23K26/142

分类号：B23K26/142;B23K26/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：将激光1照射至加工对象物W而进行使加工对象物W分离为加工品29和边角料28的切断加工的激光加工装置100的特征在于，具有：喷嘴15，其朝向加工点喷射气体；旋转机构16，其使喷嘴15或加工对象物W绕光轴1a旋转；以及控制部，其在切断加工的期间，对旋转机构16进行控制以使得喷嘴15从加工品29侧朝向加工点喷射气体。

主权项：1.一种激光加工装置，其将激光照射至加工对象物而进行使所述加工对象物分离为加工品和边角料的切断加工，该激光加工装置的特征在于，具有：喷嘴，其向加工点喷射气体；间隙传感器，其固定于所述喷嘴，对间隙传感器和所述加工对象物之间的距离进行检测；旋转机构，其使所述喷嘴或者所述加工对象物绕所述激光的光轴旋转；控制部，其在所述切断加工的期间，对所述旋转机构进行控制以使得所述喷嘴从所述加工品侧朝向所述加工点喷射所述气体，从所述光轴朝向所述喷嘴的方向和从所述光轴朝向所述间隙传感器的方向所成的角度小于90度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 激光加工装置及激光加工方法

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