申请/专利权人：汉高股份有限及两合公司

申请日：2019-12-09

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN113195644B

主分类号：C09D4/00

分类号：C09D4/00;C09D4/02;C08J7/04;H05K3/14;H05K1/09

优先权：["20181219 US 62/782,004"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2021.07.30#公开

摘要：本发明公开了一种利用改进的原子转移自由基聚合ATRP方法以在基材上原位形成防水涂层的方法。该方法使用溶剂可溶的单体、引发剂和配体来形成不溶于溶剂的防水聚合物涂层，该涂层直接沉积在基材上的金属迹线上。该方法特别可用于为印刷电路板、可穿戴电子产品和生物传感器上的电路提供防水涂层。该方法可以在开放气氛中的含水溶剂中进行，并且不需要真空、加热步骤或掩模。涂层仅沉积在基材的金属迹线和紧邻区域上。

主权项：1.在基材上形成聚合物膜的方法，其包括以下步骤：a使包含一个或多个固定在其上的金属迹线的基材表面与包含以下组分的涂覆组合物接触：1至少一种溶解的和或分散的可自由基聚合的烯属单体；2至少一种溶解的和或分散的用于活性聚合的引发剂；3至少一种溶解的和或分散的配体；和4包含至少一种极性溶剂的溶剂；b在组分1–4的存在下从所述一个或多个金属迹线中溶解催化活性金属离子，从而在所述一个或多个金属迹线的表面处形成活性聚合反应混合物；c在所述一个或多个金属迹线的表面处的反应混合物中原位聚合所述至少一种溶解的和或分散的可自由基聚合的烯属单体，从而至少在所述一个或多个金属迹线的表面上形成在所述涂覆组合物中不溶的粘附聚合物膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 汉高股份有限及两合公司 通过原位聚合进行的对着基材的涂覆

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