申请/专利权人：光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司

申请日：2020-02-27

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN113314481B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/40;H01L25/00;H01L25/07

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2021.09.14#实质审查的生效;2021.08.27#公开

摘要：本发明提供一种晶体管散热模块，适用于至少一晶体管。晶体管散热模块包括散热件及弹性件。散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件，容置空间形成于第一壁及第二壁之间。晶体管设置于容置空间。弹性件配置于容置空间内且位于此至少一晶体管与第一壁之间，以将此至少一晶体管推抵至第二壁。本发明更提供一种晶体管散热模块的组装方法。

主权项：1.一种晶体管散热模块，适用于至少一晶体管，其特征在于，所述晶体管散热模块包括：散热件，包括相对的第一壁及第二壁及连接所述第一壁及所述第二壁的第一连接件，容置空间形成于所述第一壁及所述第二壁之间，所述至少一晶体管适于设置于所述容置空间；以及弹性件，配置于所述容置空间内且位于所述至少一晶体管与所述第一壁之间，以将所述至少一晶体管推抵至所述第二壁，所述弹性件包括底部相连的第一板体及第二板体，而使所述弹性件呈V型或U型，且所述弹性件的所述底部具有缺口；所述弹性件还包括连接于所述第一板体的第一止挡部及连接于所述第二板体的第二止挡部，所述第一止挡部接触所述第一壁的顶部，所述第二止挡部接触所述至少一晶体管的顶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 晶体管散热模块及其组装方法

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