申请/专利权人：光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司

申请日：2020-05-07

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN111508750B

主分类号：H01H13/7065

分类号：H01H13/7065;H01H13/14

优先权：["20190618 US 62/863,251"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2020.09.01#实质审查的生效;2020.08.07#公开

摘要：本发明涉及一种按键结构，包括键帽、连接组件、多个卡合件以及底板。连接组件设置于底板与键帽之间，且可活动地连接键帽与卡合件，从而键帽以及连接组件可与卡合件结合而固定于底板上，并使键帽可通过连接组件相对于底板上下移动。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口，且包括突出于上表面的多个卡合凸包，使卡合件可以借由卡合凸包固定于底板上。卡合凸包位于底板的两个开口之间、连通两个开口或配合开口相对设置。每一个卡合件可以借由射出成型的方式包覆一个或多个卡合凸包以固定于底板上。卡合件可分别设置于开口上、填满开口或完全包覆卡合凸包。本发明的键盘按键结构可提升卡合件与底板之间的结合强度，具有良好的强度与可靠度。

主权项：1.一种按键结构，其特征在于，包括：底板，具有彼此相对的上表面与下表面以及第一开口、第二开口及第三开口，且包括突出于所述上表面且彼此相对的第一卡合凸包及第二卡合凸包，其中所述第一卡合凸包位于所述第一开口与所述第二开口之间，而所述第二卡合凸包位于所述第二开口与所述第三开口之间，所述第一卡合凸包的宽度小于所述第一开口的宽度或所述第二开口的宽度，而所述第二卡合凸包的宽度小于所述第二开口的宽度或所述第三开口的宽度，其中所述底板的材质是金属；第一卡合件，以射出成型的方式同时包覆所述第一卡合凸包及所述第二卡合凸包，并固定于所述第一开口、所述第二开口及所述第三开口上；键帽，设置于所述底板的上方；以及连接组件，设置于所述底板与所述键帽之间，其中所述连接组件的一端可活动地连接所述键帽，而所述连接组件的另一端可活动地连接所述第一卡合件，使得所述键帽通过所述连接组件相对于所述底板上下移动，所述第一开口与所述第二开口透过所述第一卡合凸包来连通，而所述第二开口与所述第三开口透过所述第二卡合凸包来连通，且所述第一卡合凸包与所述第二卡合凸包于轴线上呈交错排列。

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