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【发明授权】氟树脂组成物、使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板及印刷电路板_台燿科技股份有限公司_202010514502.1 

申请/专利权人:台燿科技股份有限公司

申请日:2020-06-08

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN113754974B

主分类号:C08L27/18

分类号:C08L27/18;C08L83/04;C08K7/14;B32B17/04;B32B17/12;B32B17/06;B32B15/085;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/32

优先权:["20200603 TW 109118699"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权;2021.12.24#实质审查的生效;2021.12.07#公开

摘要:本发明提供一种氟树脂组成物,其包含以下成分:(A)第一氟树脂,其是聚四氟乙烯树脂;(B)第一填料,其是扁平玻璃纤维;以及(C)经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒,其中,该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒(C)的粒径为0.2微米至80微米,且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。本发明还提供一种使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板和印刷电路板。

主权项:1.一种氟树脂组成物,其特征在于,其包含以下成分:(A)第一氟树脂,其是聚四氟乙烯树脂;(B)第一填料,其是扁平玻璃纤维;以及(C)经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒,其中,该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒(C)的粒径为0.2微米至80微米,且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂,其中,以氟树脂组成物固含量计,第一氟树脂(A)的含量为50重量%至90重量%,第一填料(B)的含量为5重量%至20重量%,且经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒(C)的含量为1重量%至20重量%;其中,以第二氟树脂的重复单元的总原子数计,第二氟树脂的氟原子含量为30%至90%。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台燿科技股份有限公司 氟树脂组成物、使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板及印刷电路板

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