申请/专利权人：海光信息技术股份有限公司

申请日：2020-11-11

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN112382588B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/50;F16F15/067

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：本发明提供一种芯片安装装置及芯片安装方法，其中，芯片安装装置包括：底座、压架和缓冲件；所述缓冲件夹持在所述底座和所述压架之间，所述压架沿第一方向开设第一连通孔，所述底座沿第一方向开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；所述压架用于支撑散热器件，并用于将所述散热器件限位在所述压架朝向第二方向的一侧；所述底座用于将所述压架固定在芯片朝向第二方向的一侧；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一连通孔和所述第二连通孔均用于为所述散热器件提供与芯片接触的空间。本发明能够在芯片上安装散热器件时防止散热器件损坏芯片。

主权项：1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：底座、压架和缓冲件；所述缓冲件夹持在所述底座和所述压架之间，所述压架沿第一方向开设第一连通孔，所述底座沿第一方向开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；所述压架用于支撑散热器件，并用于将所述散热器件限位在所述压架朝向第二方向的一侧；所述底座用于将所述压架固定在芯片朝向第二方向的一侧；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一连通孔和所述第二连通孔均用于为所述散热器件提供与芯片接触的空间；所述芯片安装装置还包括：第一压合件；所述第一压合件的一端与所述底座连接；所述第一压合件用于沿第四方向对所述压架施加压力，所述第四方向与所述第二方向相反。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海光信息技术股份有限公司 芯片安装装置及芯片安装方法

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