申请/专利权人:维沃移动通信有限公司
申请日:2020-12-28
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN112888209B
主分类号:H05K5/02
分类号:H05K5/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权;2021.06.18#实质审查的生效;2021.06.01#公开
摘要:本申请公开了一种壳体和电子设备,属于电子设备技术领域。所述壳体具有拐角,所述壳体包括:内壳体、外壳体以及装饰件;其中,所述外壳体的侧面设有容置空间,至少部分所述装饰件嵌设于所述容置空间内,所述外壳体包覆于所述内壳体的外周且与所述内壳体相连;在所述壳体的拐角位置,所述外壳体和所述内壳体中的其中一个上设有咬合槽,其中另一个上设有咬合部,所述咬合部与所述咬合槽相对设置,且至少部分所述咬合部嵌设于所述咬合槽内。本申请实施例中,可以避免外壳体挤压装饰件,降低装饰件因受力而出现起翘的风险,提高了用户的使用体验。
主权项:1.一种壳体,其特征在于,所述壳体具有拐角,所述壳体包括:内壳体、外壳体以及装饰件;其中,所述外壳体的侧面设有容置空间,至少部分所述装饰件嵌设于所述容置空间内,所述外壳体包覆于所述内壳体的外周且与所述内壳体相连;在所述壳体的拐角位置,所述外壳体和所述内壳体中的其中一个上设有咬合槽,其中另一个上设有咬合部,所述咬合部与所述咬合槽相对设置,且至少部分所述咬合部嵌设于所述咬合槽内;所述容置空间为设置于所述外壳体上的通孔,所述装饰件安装在所述通孔内,所述内壳体上设有向外凸出的凸起结构,所述凸起结构伸入至所述通孔,所述凸起结构与所述通孔的孔壁抵接。
全文数据:
权利要求:
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